LQFP est une spécification de puce. La description spécifique de l'entrée est la suivante: LQFP, également connu sous le nom de package à plat de profil - bas, est une redéfinition de la spécification de forme du QFP fabriqué par la Japan Electronics and Machinery Industry Association. Selon l'épaisseur du corps d'emballage, il est classé en trois types: QFP (2,0-3,6 mm d'épaisseur), LQFP (1,4 mm d'épaisseur) et TQFP (1,0 mm d'épaisseur).
Pour déterminer si cette puce peut être fixée, deux indicateurs doivent être utilisés pour l'évaluation: la zone de la puce et la densité et l'espacement des broches. En termes de montage, des paramètres tels que la plage visuelle, la source lumineuse, le seuil et le montage de la puce sont nécessaires.
La machine est équipée d'une caméra de définition - élevée. Le diamètre maximal de la puce à monter est inférieur à 35 mm, et l'espacement central des broches LQFP est supérieur à 0,5 mm. Si toutes ces conditions sont remplies, la machine peut remplir les exigences de montage. Lorsque la machine monte, certaines puces plus grandes doivent fonctionner à une vitesse réduite, et la vitesse de retirer et de placer des puces doit également être abaissée de manière appropriée.
