Explication de la terminologie PCBA

Précision : la différence entre le résultat de la mesure et la valeur cible. Processus additif : méthode de fabrication de câbles conducteurs de PCB en déposant sélectivement des matériaux conducteurs (cuivre, étain, etc.) sur la couche de la carte. Adhésion : Semblable à l’attraction entre molécules. Aérosol : Particules liquides ou gazeuses suffisamment petites pour être en suspension dans l'air. Angle d'attaque : L'angle entre la surface du grattoir de sérigraphie et le plan de sérigraphie. Adhésif anisotrope : une substance conductrice dont les particules ne laissent passer le courant que dans la direction de l'axe Z-. Anneau annulaire : Le matériau conducteur autour du trou de forage. Circuit intégré spécifique à une application (ASIC) : circuit personnalisé par un client dans un but spécifique. Tableau : un ensemble d'éléments, tels que des points en étain, disposés en lignes et en colonnes. Illustration : Le schéma de câblage conducteur du PCB, utilisé pour générer la photo originale, peut être réalisé dans n'importe quel rapport, mais il est généralement de 3 : 1 ou 4 : 1. Équipement de test automatisé (ATE) : dispositif conçu pour analyser automatiquement les paramètres fonctionnels ou statiques et également utilisé pour l'isolation des défauts afin d'évaluer les niveaux de performance. Inspection optique automatique (AOI) : Dans un système automatisé, une caméra est utilisée pour inspecter des modèles ou des objets. Réseau de grilles à billes (BGA) : forme d'emballage d'un circuit intégré, dont les points d'entrée et de sortie sont des billes d'étain disposées en forme de grille sur la surface inférieure du composant. Via aveugle : connexion conductrice entre les couches externe et interne du PCB, qui ne continue pas de l'autre côté de la carte. Bond lift off : Un défaut qui sépare les broches de soudure de la surface du plot de soudure (substrat du circuit imprimé). Agent de liaison : adhésif utilisé pour coller une seule couche pour former un panneau multi-couche. Pont : Soudure qui relie deux conducteurs qui ne doivent pas être conducteurs, provoquant un court-circuit. Enterré via : une connexion conductrice entre deux ou plusieurs couches internes d'un PCB (c'est-à-dire non visible depuis la couche externe). Système CAD/CAM : La conception assistée par ordinateur est l'utilisation d'outils logiciels spécialisés pour concevoir des structures de circuits imprimés ; La fabrication assistée par ordinateur transforme cette conception en produits réels. Ces systèmes incluent une mémoire à grande échelle-pour le traitement et le stockage des données, des entrées pour la conception et la création, ainsi que des périphériques de sortie pour convertir les informations stockées en graphiques et rapports. L'action capillaire est un phénomène naturel qui fait que la soudure fondue s'écoule sur des surfaces solides à proximité, contre la gravité. Chip on board (COB) : technologie hybride qui utilise des composants de puce collés face vers le haut, traditionnellement connectés spécifiquement à la couche de substrat du circuit imprimé via des fils volants. Testeur de circuit : méthode de test des PCB pendant la production de masse. Y compris : la fonte à aiguilles, les empreintes des broches des composants, les sondes de guidage, les traces internes, la planche de chargement, la planche vide et les tests des composants. Gainage : une fine couche de feuille métallique est collée sur une couche de PCB pour former un câblage conducteur. Coefficient de dilatation thermique : parties mesurées par million (ppm) de dilatation du matériau par degré de température à mesure que la température de surface du matériau augmente. Le nettoyage à froid est un processus de dissolution organique qui entraîne la formation de résidus après le soudage par contact liquide. Joint de soudure à froid : Type de joint de soudure qui reflète un mouillage insuffisant, caractérisé par un aspect gris et poreux dû à un chauffage insuffisant ou à un nettoyage inapproprié. Densité des composants : nombre de composants sur le PCB divisé par la surface de la carte. Époxy conducteur : matériau polymère fabriqué en ajoutant des particules métalliques, généralement de l'argent, pour faire passer un courant électrique. Encre conductrice : une colle utilisée sur des matériaux à film épais pour former des schémas de câblage conducteurs de PCB. Revêtement conforme : une fine couche protectrice appliquée sur les PCB qui épousent la forme de l'assemblage. Feuille de cuivre : matériau électrolytique négatif, une fine feuille métallique continue déposée sur la couche de substrat d'un circuit imprimé, qui sert de conducteur au PCB. Il est facile d'adhérer à la couche isolante, d'accepter les couches protectrices imprimées et de former des modèles de circuits après corrosion. Test du miroir de cuivre : test de corrosion du flux de soudure utilisant un film mince déposé sous vide sur une plaque de verre. Guérison : modification des propriétés physiques d'un matériau par des réactions chimiques ou des réactions thermiques sous pression/sans pression. Taux de cycle : terme de placement de composants utilisé pour mesurer la vitesse de la machine depuis la prise, le positionnement sur la carte et le retour, également appelé vitesse de test. Enregistreur de données : un appareil qui mesure et collecte la température d'un thermocouple fixé à un PCB à des intervalles de temps spécifiques. Défaut : un composant ou une unité de circuit s'écarte de ses caractéristiques normalement acceptées. Délaminage : Séparation des couches et séparation entre couches et revêtements conducteurs. Dessoudage : démontez le composant soudé pour le réparer ou le remplacer, notamment à l'aide d'un ruban d'aspiration à souder, d'un aspirateur (tube d'aspiration de soudure) et d'un tirage à chaud. Démouillage : processus consistant à recouvrir puis à rétracter la soudure fondue, laissant des résidus irréguliers. DFM (Design for Manufacturing) : méthode de production de produits de manière efficace qui prend en compte le temps, le coût et les ressources disponibles. Dispersant : produit chimique ajouté à l'eau pour augmenter sa capacité à éliminer les particules. Documentation : informations sur l'assemblage, expliquant les concepts de conception de base, les types et les quantités de composants et de matériaux, les instructions de fabrication spécialisées et les nouvelles versions. Utilisez trois types : prototype et opération en faible quantité, ligne de production standard et/ou quantité de production, et contrats gouvernementaux qui spécifient les graphiques réels. Temps d'arrêt : période pendant laquelle l'équipement ne produit pas de produits en raison d'une maintenance ou d'une panne. Duromètre : mesure la dureté du caoutchouc ou du plastique des lames de grattoir. Test environnemental : un ou une série de tests utilisés pour déterminer l'impact global de facteurs externes sur l'intégrité structurelle, mécanique et fonctionnelle d'un emballage ou d'un assemblage de composants donné. Soudures eutectiques : Deux ou plusieurs alliages métalliques avec des points de fusion extrêmement bas qui, lorsqu'ils sont chauffés, passent directement de l'état solide à l'état liquide sans passer par l'étape plastique. Fabrication() : processus de fabrication de cartes vides après la conception et avant l'assemblage, qui comprend des processus distincts tels que l'empilage, l'ajout/soustraction de métal, le perçage, la galvanoplastie, le câblage et le nettoyage. Fiducial : Un marqueur spécialisé intégré aux schémas de câblage des circuits, utilisé en vision industrielle pour identifier la direction et la position du schéma de câblage. Filet : connexion formée par soudure entre un plot de soudure et une broche de composant. C'est-à-dire des joints de soudure. Technologie de patch fin (technologie FPT à pas fermé) : La distance centre à centre entre les broches du boîtier de composants montés en surface est de 0,025 "(0,635 mm) ou moins. Fixation : Un dispositif qui connecte un PCB au centre d'une machine de traitement. Flip chip : Une structure sans broche qui contient généralement des unités de circuit. Conçu pour la connexion électrique et mécanique à un circuit via un nombre approprié de billes d'étain (recouvertes d'adhésif conducteur) situées sur sa surface. Température de liquéfaction complète : Le niveau de température auquel la soudure atteint un état liquide important, adapté à un bon mouillage. Test fonctionnel : simulez l'environnement de fonctionnement attendu et testez les composants électriques de l'ensemble. Golden boy : un composant ou un circuit qui a été testé et éprouvé pour répondre aux spécifications techniques, utilisé pour comparer et tester d'autres unités. Halogènes : composés contenant du fluor, du chlore, du brome, de l'iode ou de l'astate, et en raison de sa corrosivité, il doit être * *. ions qui peuvent s'accumuler sur la surface intérieure d'un équipement propre et provoquer des blocages. Durcisseur : Un produit chimique ajouté à une résine pour favoriser un durcissement précoce. Test en circuit : un test composant par composant pour vérifier le placement et l'orientation des composants. Juste à temps (JIT) : en fournissant des matériaux et des composants directement à la ligne de production avant leur mise en production, les stocks peuvent être réduits au minimum. La séquence est contrôlée et peut produire des PCB fiables selon les besoins. Vision industrielle : une ou plusieurs caméras utilisées pour aider à localiser les centres des composants ou à améliorer la précision du placement des composants dans un système. Temps moyen entre les pannes (MTBF) : l'intervalle de temps statistique moyen entre les pannes opérationnelles attendues, généralement calculé toutes les heures, et les résultats doivent indiquer la non-mouillage : une situation dans laquelle la soudure n'adhère pas à la surface métallique. En raison de la contamination de la surface à souder, la caractéristique de non-fusion et de non-mouillage est l'exposition visible de. le métal de base. Omégamètre : Un instrument utilisé pour mesurer la teneur en ions résiduels à la surface du PCB en immergeant l'assemblage dans un mélange d'alcool et d'eau avec une résistivité élevée connue, puis en mesurant et en enregistrant la diminution de la résistivité provoquée par les résidus d'ions. Ouvert : Deux points de connexion électriques (broches et plots) se séparent, soit en raison d'une soudure insuffisante, soit d'une mauvaise coplanarité des broches du point de connexion. Densité : nombre de composants (composants actifs/passifs, connecteurs, etc.) placés sur le PCB ; exprimé en faible, moyen ou élevé. Phototraceur : dispositif de traitement de schémas de câblage de base utilisé pour produire des schémas de câblage originaux (généralement en taille réelle) sur un film photographique. positionnement rapide et précis pour placer des composants sur des PCB, divisés en trois types : systèmes de transfert de masse CMS, de positionnement X/Y et de transfert en ligne, qui peuvent être combinés pour adapter les composants à la conception du circuit imprimé. Soudage par refusion : processus de placement de composants montés en surface dans une pâte à souder à travers différentes étapes, y compris le préchauffage, la stabilisation/séchage, le pic de refusion et le refroidissement, pour obtenir * * la connexion. Réparation : l'action de restaurer la fonctionnalité d'un assemblage défectueux. cible d'une caractéristique. Un indicateur pour évaluer l'équipement de traitement et sa continuité. Reprise : ramener un assemblage incorrect à un processus répétitif qui répond aux spécifications ou aux exigences contractuelles. Rhéologie : décrire les caractéristiques d'écoulement, de viscosité et de tension superficielle des liquides, tels que la pâte à souder. qui utilise des symboles pour représenter la disposition des circuits, y compris les connexions électriques, les composants et les fonctions. Nettoyage semi-aqueux : une technologie impliquant un nettoyage au solvant, un rinçage à l'eau chaude et des cycles de séchage. Ombrage : dans le soudage par refusion infrarouge, le corps du composant bloque l'énergie de certaines zones, ce qui entraîne une température insuffisante pour faire fondre complètement la pâte à souder. blindage et avant durcissement. Bump de soudure : Un matériau de soudure sphérique collé à la zone de contact des composants passifs ou actifs, servant à se connecter aux plages de circuit. Soudabilité : La capacité d'un conducteur (broche, plage ou trace) à fondre et à devenir soudable afin de former une connexion solide. Masque de soudure : Une technique de traitement pour les cartes de circuits imprimés, dans laquelle toutes les surfaces, à l'exception des points de connexion à souder, sont recouvertes d'un revêtement plastique. Solidus : La température à laquelle l'alliage de soudure de certains composants commence à fondre (se liquéfier). Contrôle statistique du processus (SPC) : Analyse des résultats du processus à l'aide de techniques statistiques pour guider les actions, ajuster et/ou maintenir l'état de contrôle de qualité en fonction de leurs résultats. Durée de stockage : La durée pendant laquelle l'adhésif est stocké et reste utile. Processus soustractif : Obtention du câblage du circuit en retirant des parties sélectionnées d'une feuille métallique conductrice ou d'une couche de couverture. qui s'écoule par son ouverture étroite. Ruban et bobine : emballage de composants pour montage en surface, où les composants sont chargés dans des rainures sur une bande continue, recouverts d'un ruban en plastique pour un enroulement facile sur une bobine destinée à être utilisée par la machine de montage de composants.