1. Papette de flux
Collez un morceau de papier blanc sur le PCB avec du ruban adhésif double -, et appliquez le flux pour vérifier si le flux est pulvérisé uniformément, s'il fuit, et si le flux pénètre dans le trou, en particulier le trou OSP. Le spray manquant est souvent une cause courante de pontage et d'affûtage.
2. Préchauffage
Le préchauffage sert les fins suivantes:
(1) Volatiliser la plupart du flux pour éviter les éclaboussures pendant la soudure et faire baisser la température de l'onde d'étain (car la volatilisation du flux nécessite une absorption de chaleur).
(2) obtenir une viscosité appropriée. Si la viscosité est trop faible, le flux est facilement enlevé par la vague d'étain prématurément, ce qui aggravera le mouillage;
(3) obtenir la température appropriée. Réduire le choc thermique et la déformation de la carte lorsque le PCBA pénètre dans l'onde de soudure;
(4) Promouvoir l'activation du flux.
3. Jugement des résultats de préchauffage appropriés
(1) Pour le soudage au plomb, la surface de soudage est d'environ 110 degrés. Pour un PCBA donné, il peut être jugé en mesurant la température de la surface du composant; Il peut également être touché à la main, et il peut être collant. Trop sec, cela entraînera facilement des problèmes de soudure.
(2) Pour le conseil d'administration OSP, la température de préchauffage doit être augmentée de manière appropriée, comme 130 degrés.
(3) Board ENIG, selon que l'onde unique ou la double onde est utilisée. Les ondes doubles nécessitent des températures de préchauffage plus élevées, tandis que les ondes uniques nécessitent des températures de préchauffage plus basses pour éviter le rosé de bord de tampon.
4. Souderie d'ondes
(1) l'onde turbulente ascendante devrait avoir une certaine force d'impact, formant des vallées et des pics irréguliers;
(2) La surface de l'onde d'once d'onde lisse doit être plate et la hauteur de l'onde est ajustée pour atteindre le défaut - Soudage libre.
Différentes formes d'onde ont des exigences différentes. Par exemple, une certaine marque de machine à souder des ondes, lorsque le rapport d'onde est faible, il y a plus de ponts et de pointes (chauffage insuffisant); Lorsque le rapport des vagues est élevé, la plénitude des joints de soudure deviendra pire (traction rapide - vers le bas). Ceux-ci sont basés sur ses caractéristiques d'onde de forme étroites à arc -. Tirer la pointe, généralement parce que la soudure n'a pas été abaissée et que la partie supérieure s'est solidifiée. La raison de la solidification est que la dissipation de la chaleur du plomb est plus rapide ou que le fil de plomb est relativement long. Afin d'éviter de nettement, il est parfois nécessaire de lisser la pression des vagues plus profondément pour augmenter la capacité thermique du fil de plomb. Il peut également être réalisé en réduisant la vitesse de transmission (sous la prémisse de la transmission de vitesse élevée -).
L'ajustement de la hauteur de la vague doit être ajusté en fonction de la vitesse de transmission, et il est souvent difficile d'atteindre l'objectif en ajustant simplement la hauteur de la vague. Vitesse de transport: affecte le chauffage et la vitesse de séparation des joints de soudure. Généralement, il ne peut pas être ajusté séparément et doit être ajusté en fonction de la forme d'onde et du PCBA soudé.
